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VIENNA整流器硬件在回路仿真研究

姬凯 徐明 高跃 张启平

电气技术Issue(3):47-51,5.
电气技术Issue(3):47-51,5.

VIENNA整流器硬件在回路仿真研究

Research on VIENNA Rectifier of Semi-hardware-in-loop Simulation

姬凯 1徐明 1高跃 1张启平2

作者信息

  • 1. 中船重工武汉船用电力推进装置研究所,武汉,430064
  • 2. 舰船综合电力技术国防科技重点实验室,武汉,430064
  • 折叠

摘要

关键词

VIENNA整流器/三电平/单周控制/硬件在回路仿真

引用本文复制引用

姬凯,徐明,高跃,张启平..VIENNA整流器硬件在回路仿真研究[J].电气技术,2010,(3):47-51,5.

电气技术

1673-3800

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