西华大学学报（自然科学版）2010，Vol.29Issue(4)：72-74,78,4.
Ag对Sn-Bi无铅钎料压入蠕变性能及显微组织的影响
Effect of Ag on Indentation Creep Property and Microstructure of Sn-Bi Solder
胡丽 1曾明 1张业明 1刘新刚 1沈保罗2
作者信息
- 1. 西华大学材料科学与工程学院,四川,成都,610039
- 2. 四川大学材料科学与工程学院,四川,成都,610065
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摘要
关键词
Sn-Bi合金/显微组织/压入蠕变性能/Ag分类
矿业与冶金引用本文复制引用
胡丽,曾明,张业明,刘新刚,沈保罗..Ag对Sn-Bi无铅钎料压入蠕变性能及显微组织的影响[J].西华大学学报（自然科学版）,2010,29(4):72-74,78,4.
