科技广场Issue(8)：147-149,3.
半导体封装生产线工艺流程分析
Analysis of in Semiconductor Packaging Production Line
韩忠华 1王长涛 1马斌 1夏兴华1
作者信息
- 1. 沈阳建筑大学信息与控制工程学院,辽宁,沈阳,110168
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摘要
关键词
半导体/封装生产线/自动化设备分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
韩忠华,王长涛,马斌,夏兴华..半导体封装生产线工艺流程分析[J].科技广场,2010,(8):147-149,3.基金项目
住房和城乡建设部项目(2010-K9-49) （2010-K9-49）
