航空材料学报2010,Vol.30Issue(5):35-38,4.DOI:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.5.007
采用Ti-Zr-Cu-Ni真空钎焊Ti3Al/Ti3Al和Ti3Al/GH536接头组织及性能
Microstructures and Properties of Ti3Al/Ti3Al and Ti3Al/GH536 Joints Using Ti-Zr-Cu-Ni Brazing Filler
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陈波,熊华平,毛唯,程耀永..采用Ti-Zr-Cu-Ni真空钎焊Ti3Al/Ti3Al和Ti3Al/GH536接头组织及性能[J].航空材料学报,2010,30(5):35-38,4.