材料工程Issue(10)：38-42,5.
热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
Growth Kinetic of Intermetallic Compounds and Failure Behavior for SnAgCu/Cu Solder Joints Subjected to Thermal Cycling
摘要
关键词
金属间化合物/SnAgCu/Cu焊点界面区/热循环/可靠性/有限元分类
矿业与冶金引用本文复制引用
肖慧,李晓延,李凤辉..热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为[J].材料工程,2010,(10):38-42,5.基金项目
国家自然科学基金项目(50871004) （50871004）
北京市自然科学基金项目(2082003) （2082003）
广东省科技计划项目粤澳关键领域重点突破项目(2008A092000007) （2008A092000007）
广东省教育部产学研结合项目(2009B090300035) （2009B090300035）
