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低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术

马彬 沈正祥 张众 贺鹏飞 季一勤 刘华松 刘丹丹 王占山

强激光与粒子束2010,Vol.22Issue(9):2181-2185,5.
强激光与粒子束2010,Vol.22Issue(9):2181-2185,5.DOI:10.3788/HPLPB20102209.2181

低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术

Fabrication and detection technique of fused silica substrate with extremely low subsurface damage

马彬 1沈正祥 2张众 3贺鹏飞 1季一勤 3刘华松 1刘丹丹 2王占山3

作者信息

  • 1. 同济大学,精密光学工程技术研究所,上海,200092
  • 2. 同济大学,航空航天与力学学院,上海,200092
  • 3. 天津津航技术物理研究所,天津市薄膜光学重点实验室,天津,300192
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摘要

关键词

亚表面损伤层/共焦显微成像/光散射/化学腐蚀/刻蚀速率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马彬,沈正祥,张众,贺鹏飞,季一勤,刘华松,刘丹丹,王占山..低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术[J].强激光与粒子束,2010,22(9):2181-2185,5.

基金项目

国家自然科学基金项目(10825521) (10825521)

上海市科委基金项目(07DZ22302) (07DZ22302)

上海市博士后科研资助计划(10R21416000) (10R21416000)

江苏省现代光学技术省重点实验室开放课题(KJS0901) (KJS0901)

强激光与粒子束

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-4322

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