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交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨

王学华 陈归 李承勇 杨亮 曹宏 周伟民

材料工程Issue(8):20-23,4.
材料工程Issue(8):20-23,4.

交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨

AC Electrochemical Deposition of Cu Nanowire Arrays and Its Mechanism

王学华 1陈归 1李承勇 1杨亮 1曹宏 1周伟民2

作者信息

  • 1. 武汉工程大学,材料科学与工程学院,武汉,430073
  • 2. 上海市纳米科技与产业发展促进中心,上海,200237
  • 折叠

摘要

关键词

交流电化学沉积/阳极氧化铝模板/铜纳米线阵列

分类

化学化工

引用本文复制引用

王学华,陈归,李承勇,杨亮,曹宏,周伟民..交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨[J].材料工程,2010,(8):20-23,4.

基金项目

武汉市青年科技晨光计划资助项目(20065004116-35) (20065004116-35)

材料工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-4381

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