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基于组件技术的套印组件的研究

吴林峰

科技广场Issue(3)：118-119,2.
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科技广场Issue(3)：118-119,2.

基于组件技术的套印组件的研究

Research of Overprint Component Based on Component Technology

吴林峰1

作者信息

  • 1. 华东交通大学,江西,南昌,330013
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摘要

关键词

组件技术/设计模板/套印

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴林峰..基于组件技术的套印组件的研究[J].科技广场,2010,(3):118-119,2.

基金项目

华东交通大学校立科研基金资助09QT01 （）

科技广场

1671-4792

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