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基于群签名的电子公章方案研究

吝科 殷肖川

软件导刊2010,Vol.9Issue(1):140-142,3.
软件导刊2010,Vol.9Issue(1):140-142,3.

基于群签名的电子公章方案研究

Research of Electronic Common Seal Based on Group Signature

吝科 1殷肖川1

作者信息

  • 1. 空军工程大学,电讯工程学院,陕西,西安,710077
  • 折叠

摘要

关键词

电子公章/数字签名/数字水印/群签名

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吝科,殷肖川..基于群签名的电子公章方案研究[J].软件导刊,2010,9(1):140-142,3.

软件导刊

1672-7800

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