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基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解

刘朝丰 石增强 阳建红

上海航天2009,Vol.26Issue(6):13-16,4.
上海航天2009,Vol.26Issue(6):13-16,4.

基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解

Fractional Order Derivative Viscoelasticity Constitutive Model Parameter Solving Based on L-M Arithmetic

刘朝丰 1石增强 1阳建红1

作者信息

  • 1. 第二炮兵工程学院,陕西,西安,710025
  • 折叠

摘要

关键词

粘弹性/分数阶导数/最小二乘法/L-M算法/类Kelvin体/本构模型参数

分类

数理科学

引用本文复制引用

刘朝丰,石增强,阳建红..基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解[J].上海航天,2009,26(6):13-16,4.

上海航天

2096-8655

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