上海航天2009,Vol.26Issue(6):13-16,4.
基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解
Fractional Order Derivative Viscoelasticity Constitutive Model Parameter Solving Based on L-M Arithmetic
刘朝丰 1石增强 1阳建红1
作者信息
- 1. 第二炮兵工程学院,陕西,西安,710025
- 折叠
摘要
关键词
粘弹性/分数阶导数/最小二乘法/L-M算法/类Kelvin体/本构模型参数分类
数理科学引用本文复制引用
刘朝丰,石增强,阳建红..基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解[J].上海航天,2009,26(6):13-16,4.