中北大学学报（自然科学版）2010，Vol.31Issue(5)：519-522,4.DOI:10.3969/j.issn.1673-3193.2010.05.017
电子封装材料"爆米花"失效的弹-塑性分析
Elasto-Plastic Analysis of "Popcorn" Failur in Electronic Packages
摘要
关键词
电子封装/孔穴/超弹性-塑性/"爆米花"式失效/有限变形分类
数理科学引用本文复制引用
李志刚,树学峰..电子封装材料"爆米花"失效的弹-塑性分析[J].中北大学学报（自然科学版）,2010,31(5):519-522,4.基金项目
山西省国际科技合作资助项目(2010081016) （2010081016）
太原理工大学校青年基金资助项目 （）
