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陶瓷表面金属化Cu薄膜应力调控

周灵平 陈道瑞 彭坤 朱家俊 汪明朴

湖南大学学报(自然科学版)2010,Vol.37Issue(11):55-59,5.
湖南大学学报(自然科学版)2010,Vol.37Issue(11):55-59,5.

陶瓷表面金属化Cu薄膜应力调控

Stress Control of Metalized Copper Thin Film on AlN Ceramic Surface

周灵平 1陈道瑞 2彭坤 1朱家俊 1汪明朴1

作者信息

  • 1. 湖南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410082
  • 2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
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摘要

关键词

金属化/薄膜/应力/AlN/沉积温度

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

周灵平,陈道瑞,彭坤,朱家俊,汪明朴..陶瓷表面金属化Cu薄膜应力调控[J].湖南大学学报(自然科学版),2010,37(11):55-59,5.

湖南大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-2974

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