金刚石与磨料磨具工程2010，Vol.30Issue(5)：56-61,6.DOI:10.3969/j.issn.1006-852X.2010.05.012
金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展
Research progress of diamond/Cu composite material for electronic packaging
摘要
关键词
金刚石/铜/复合材料/电子封装/热导率/界面分类
化学化工引用本文复制引用
邓安强,樊静波,谭占秋,范根莲,李志强,张荻..金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2010,30(5):56-61,6.基金项目
宁夏自然科学基金资助项目(NZ0918) （NZ0918）
国家民委粉体材料与特种陶瓷重点实验室开放基金(0902) （0902）
