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铜箔缺陷分析技术探索与应用

彭永忠

铜业工程Issue(1)：46-50,5.

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铜业工程Issue(1)：46-50,5.

铜箔缺陷分析技术探索与应用

Exploration and Application of Copper Foil Defect Analysis Technology

彭永忠¹

作者信息

1. 江铜-耶兹铜箔有限公司,江西,南昌,330096
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摘要

关键词

切片/铜箔/覆铜板/印制线路板/检测技术/显微技术

分类

信息技术与安全科学

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彭永忠..铜箔缺陷分析技术探索与应用[J].铜业工程,2011,(1):46-50,5.

铜业工程

ISSN：1009-3842

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