传感技术学报2010，Vol.23Issue(12)：1695-1699,5.DOI:10.3969/j.issn.1004-1699.2010.12.005
MEMS高g加速度传感器封装热应力的研究
Study on the Thermal Stress of MEMS High-g Accelerometer in the Package
摘要
关键词
封装/MEMS高g加速度传感器/热应力/贴片工艺/热膨胀系数分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李平,石云波,郭涛,刘俊,张晓明..MEMS高g加速度传感器封装热应力的研究[J].传感技术学报,2010,23(12):1695-1699,5.基金项目
新世纪优秀人才支持计划资助 （）
