电子器件2010，Vol.33Issue(6)：720-724,5.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2010.06.017
基于EBG结构的高阻抗反射背板研究
High Impedance Ground Plane Based on Electromagnetic Band Gap Surface
摘要
关键词
EBG结构/蘑菇型结构/带宽/容差分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
柏宁丰,陈令尧,樊鹤红,薛明,孙小菡..基于EBG结构的高阻抗反射背板研究[J].电子器件,2010,33(6):720-724,5.基金项目
国防预研项目资助 （）
