现代制造工程Issue(11)：69-72,125,5.
利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光工艺参数优化试验研究
Experimental study on parameter optimization of silicon wafer CMP using composite abrasives slurry
摘要
关键词
化学机械抛光/硅片/复合磨粒抛光液/聚合物粒子分类
机械工程引用本文复制引用
杨玉芝,许雪峰..利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光工艺参数优化试验研究[J].现代制造工程,2010,(11):69-72,125,5.基金项目
浙江省自然科学基金资助项目(Z1080625) （Z1080625）
