电子学报2010，Vol.38Issue(8)：1862-1866,5.
基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究
Study on A Novel Microwave Multichip Module Based on LTCC Cavity Structure
严伟 1孙兆鹏1
作者信息
- 1. 南京电子技术研究所,江苏南京,210039
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摘要
关键词
低温共烧陶瓷/腔体结构/微波多芯片组件/气密封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
严伟,孙兆鹏..基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究[J].电子学报,2010,38(8):1862-1866,5.
