照明工程学报2010，Vol.21Issue(z1)：18-21,25,5.
大功率LED封装热性能因素的有限元分析
Finite Element Analysis for Thermal Performance of High Power LED Packaging
摘要
关键词
大功率LED/热性能因素/热分析/有限元模型引用本文复制引用
任国涛,潘开林,朱玮涛,黄静..大功率LED封装热性能因素的有限元分析[J].照明工程学报,2010,21(z1):18-21,25,5.基金项目
广西研究生创新项目(2009105950802M06),广西自然科学基金重点项目(2010GXNSFD013039)与广西制造系统与先进制造技术重点实验室建设项目(09-007-05_005). （2009105950802M06）
