单晶硅片超精密磨削技术与设备OA北大核心CSCDCSTPCD
Ultra-precision Grinding Technology and Grinder of Silicon Wafers
结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片磨削技术的发展趋势进行了展望.
朱祥龙;康仁科;董志刚;郭东明
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024
电子信息工程
单晶硅片超精密磨削磨削设备低损伤磨削平整化背面减薄
《中国机械工程》 2010 (18)
2156-2164,9
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AA042505)国家科技重大专项02专项(2009ZX02011),NSFC-广东省联合基金资助项目(U0734008)
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