中国机械工程2010，Vol.21Issue(18)：2156-2164,9.
单晶硅片超精密磨削技术与设备
Ultra-precision Grinding Technology and Grinder of Silicon Wafers
摘要
关键词
单晶硅片/超精密磨削/磨削设备/低损伤磨削/平整化/背面减薄分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱祥龙,康仁科,董志刚,郭东明..单晶硅片超精密磨削技术与设备[J].中国机械工程,2010,21(18):2156-2164,9.基金项目
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AA042505) （863计划）
国家科技重大专项02专项(2009ZX02011),NSFC-广东省联合基金资助项目(U0734008) （2009ZX02011）
