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SMP主动拆卸结构激发效果影响因素的试验研究

刘志峰 李新宇 赵流现 魏俊杰 张洪潮

中国机械工程2010,Vol.21Issue(18):2243-2246,4.
中国机械工程2010,Vol.21Issue(18):2243-2246,4.

SMP主动拆卸结构激发效果影响因素的试验研究

Experimental Research on Factors Influencing Detachment Effects of SMP Active Disassembly Devices

刘志峰 1李新宇 1赵流现 1魏俊杰 1张洪潮2

作者信息

  • 1. 合肥工业大学,合肥,230009
  • 2. 德克萨斯理工大学,卢伯克,德克萨斯,美国,79409
  • 折叠

摘要

关键词

智能材料主动拆卸技术/主动拆卸结构/形状记忆高分子材料/激发效果

分类

机械制造

引用本文复制引用

刘志峰,李新宇,赵流现,魏俊杰,张洪潮..SMP主动拆卸结构激发效果影响因素的试验研究[J].中国机械工程,2010,21(18):2243-2246,4.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(50645020,50775064) (50645020,50775064)

安徽省自然科学基金资助项目(070414151) (070414151)

中国机械工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-132X

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