物理学报2010，Vol.59Issue(12)：8794-8800,7.
基于微结构参数建模的多孔硅绝热层热导率研究
Study on thermal conductivity of porous silicon thermal isolation layer based on micro-structure mathematical model
摘要
关键词
多孔硅/热导率/绝热层/孔隙率引用本文复制引用
许路加,胡明,杨海波,杨孟琳,张洁..基于微结构参数建模的多孔硅绝热层热导率研究[J].物理学报,2010,59(12):8794-8800,7.基金项目
国家自然科学基金(批准号:60371030,60771019)和先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室研究基金(批准号:ACMT-2008-05)资助的课题. （批准号:60371030,60771019）
