中国造纸学报2010，Vol.25Issue(4)：1-5,5.
木片浸渍程度数学建模
Mathematical Modeling of Impregnation Degree of Wood Chips
摘要
关键词
木片/浸渍程度/数学模型分类
轻工纺织引用本文复制引用
吕卫军,曹春昱,薛崇昀,刘锡炳,黎的非,张勇..木片浸渍程度数学建模[J].中国造纸学报,2010,25(4):1-5,5.基金项目
本课题获得"十一五"国家科技支撑计划项目(2006BAD32B03-3)和贵州省赤天化纸业股份有限公司竹浆深度脱木素蒸煮和清洁漂白技术开发项目(2008年重大产业技术开发专项项目之一)的支持. （2006BAD32B03-3）
