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芯片冷却新型集成热管散热器的实验研究

谢旭良 陶文铨 杨洪武

华中科技大学学报(自然科学版)2009,Vol.37Issue(7):54-57,4.
华中科技大学学报(自然科学版)2009,Vol.37Issue(7):54-57,4.

芯片冷却新型集成热管散热器的实验研究

An experimental study of a novel integrated heat pipe-heat sink for chip cooling

谢旭良 1陶文铨 2杨洪武3

作者信息

  • 1. 长安大学汽车学院,陕西,西安,710064
  • 2. 西安交通大学能源与动力工程学院,陕西,西安,710049
  • 折叠

摘要

关键词

集成热管散热器/芯片冷却/换热特性/阻力特性/时间响应特性

Key words

integrated heat pipe-heat sink/chip cooling/heat transfer characteristic/pressure drop characteristic/time response characteristic

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

谢旭良,陶文铨,杨洪武..芯片冷却新型集成热管散热器的实验研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2009,37(7):54-57,4.

基金项目

国家重点基础研究发展计划资助项目(2007CB206902). (2007CB206902)

华中科技大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSCDCSTPCD

1671-4512

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