铜业工程Issue(2)：42-44,61,4.
铜加工及引线框架材料的研究开发现状
The Research of Copper Processing and Leadframe Materials for Integrated Circuits
师阿维 1柳瑞清1
作者信息
- 1. 陕西金堆城股份有限公司金属分公司,西安,710177
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摘要
关键词
铜加工/铜合金/引线框架材料/集成电路/发展分类
矿业与冶金引用本文复制引用
师阿维,柳瑞清..铜加工及引线框架材料的研究开发现状[J].铜业工程,2011,(2):42-44,61,4.
