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高压IGBT模块衬板焊接工艺研究

赵洪涛

大功率变流技术Issue(2)：13-16,4.

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大功率变流技术Issue(2)：13-16,4.

高压IGBT模块衬板焊接工艺研究

Research on Substrate Soldering of High-voltage IGBT Modules

赵洪涛¹

作者信息

1. 株洲南车时代电气股份有限公司,湖南,株洲,412001
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摘要

关键词

回流焊接/真空/无铅焊膏/回流线形

分类

信息技术与安全科学

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赵洪涛..高压IGBT模块衬板焊接工艺研究[J].大功率变流技术,2011,(2):13-16,4.

大功率变流技术

ISSN：2096-5427

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