科技广场Issue(1)：191-193,3.
回流焊的工艺特点及研究
Characterictics and Research of Reflow Soldering Technical Process
杨良军 1匡锐2
作者信息
- 1. 海军驻昆明七〇五所军事代表室,云南,昆明,650031
- 2. 海军驻昆明地区军事代表室,云南,昆明,650236
- 折叠
摘要
关键词
回流焊/工艺过程/参数分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨良军,匡锐..回流焊的工艺特点及研究[J].科技广场,2011,(1):191-193,3.
