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CSP工艺衔接区温度行为分析　

韩静涛 武志平 孟福才 刘千里

北京科技大学学报1999，Vol.21Issue(5)：451,1.
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北京科技大学学报1999，Vol.21Issue(5)：451,1.

CSP工艺衔接区温度行为分析　

韩静涛 1武志平 1孟福才 1刘千里1

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韩静涛,武志平,孟福才,刘千里..CSP工艺衔接区温度行为分析　[J].北京科技大学学报,1999,21(5):451,1.

北京科技大学学报

OA北大核心CSCD

2095-9389

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