电焊机2009，Vol.39Issue(11)：16-18,3.
电子组装用无铅焊料发展现状
Development of lead-free solder for electronic assembly
王万刚 1张鑫 2黄春跃 3彭勇1
作者信息
- 1. 重庆城市管理职业学院信息工程学院,重庆,400055
- 2. 总装重庆军代局,重庆,400060
- 3. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西,桂林541004
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摘要
关键词
无铅焊料/基本要求/面临问题/可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王万刚,张鑫,黄春跃,彭勇..电子组装用无铅焊料发展现状[J].电焊机,2009,39(11):16-18,3.基金项目
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(0832083) （0832083）
