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薄界面3D C/SiC复合材料的热震损伤机制

涂建勇 栾新刚 成来飞 梅辉

固体火箭技术2009,Vol.32Issue(4):461-464,4.
固体火箭技术2009,Vol.32Issue(4):461-464,4.

薄界面3D C/SiC复合材料的热震损伤机制

Damaging mechanism of 3D C/SiC composite with thin interlayer during thermal shock process

涂建勇 1栾新刚 1成来飞 1梅辉1

作者信息

  • 1. 西北工业大学超高温复合材料国防科技重点实验室,西安,710072
  • 折叠

摘要

关键词

热震/C/SiC复合材料/热应力

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

涂建勇,栾新刚,成来飞,梅辉..薄界面3D C/SiC复合材料的热震损伤机制[J].固体火箭技术,2009,32(4):461-464,4.

固体火箭技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1006-2793

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