理化检验-物理分册2010，Vol.46Issue(2)：97-99,3.
多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析
Degradation Reasons Analysis on the Resistance to Soldering Heat Performance of Terminal Electrodes of Multilayer Ceramic Capacitors
庄立波 1包生祥 1汪蓉2
作者信息
- 1. 电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054
- 2. 成都宏明电子科大新材料有限公司,成都,610058
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摘要
关键词
多层陶瓷容器/耐焊接热/锡铅镀层/银端浆分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
庄立波,包生祥,汪蓉..多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析[J].理化检验-物理分册,2010,46(2):97-99,3.
