塑料科技2009,Vol.37Issue(11):69-71,3.
基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析
Analysis of Injection Molding of Electrical Switch Box Cover Based on MPI
董娇 1王雷刚 1黄瑶1
作者信息
- 1. 江苏大学材料科学与工程学院,江苏,镇江,212013
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摘要
关键词
浇口位置/翘曲变形/注塑成型/MPI分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
董娇,王雷刚,黄瑶..基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析[J].塑料科技,2009,37(11):69-71,3.