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基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析

董娇 王雷刚 黄瑶

塑料科技2009,Vol.37Issue(11):69-71,3.
塑料科技2009,Vol.37Issue(11):69-71,3.

基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析

Analysis of Injection Molding of Electrical Switch Box Cover Based on MPI

董娇 1王雷刚 1黄瑶1

作者信息

  • 1. 江苏大学材料科学与工程学院,江苏,镇江,212013
  • 折叠

摘要

关键词

浇口位置/翘曲变形/注塑成型/MPI

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

董娇,王雷刚,黄瑶..基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析[J].塑料科技,2009,37(11):69-71,3.

塑料科技

OA北大核心CSTPCD

1005-3360

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