中国塑料2009，Vol.23Issue(8)：35-38,4.
六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃
Synthesis of Hexaphenoxyl Cyclotriphosphazene and Its Flame Retardance on Epoxy Molding Compound for Large-scale Integrated Circuit Packaging
摘要
关键词
六苯氧基环三磷腈/大规模集成电路封装/环氧树脂模塑料/无卤阻燃分类
化学化工引用本文复制引用
杨明山,刘阳,李林楷,丁洁..六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃[J].中国塑料,2009,23(8):35-38,4.基金项目
广东省教育部产学研结合项目资助(2007A090302051) （2007A090302051）
北京市教育委员会科技计划项目资助(KM200910017008) （KM200910017008）
北京市教育委员会科研基地建设项目资助(2009) （2009）
