大功率变流技术Issue(3)：5-7,24,4.
高压IGBT模块基板焊接工艺研究
Research on Baseplate Soldering Process of High-voltage IGBT Module
张泉1
作者信息
- 1. 株洲南车时代电气股份有限公司,湖南株洲412001
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摘要
关键词
IGBT模块/基板/SnAg焊料/真空回流焊接/空洞率分类
电子信息工程引用本文复制引用
张泉..高压IGBT模块基板焊接工艺研究[J].大功率变流技术,2011,(3):5-7,24,4.
