材料工程Issue(z2)：234-237,4.
高填充量下球形粉体填充聚合物的热导率
Thermal Conductivity of Polymer Filled with Spherical Powders at High Content
彭萌萌 1宁晓山 1陈克新 1宋月贤2
作者信息
- 1. 清华大学材料系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084
- 2. 西安交通大学材料科学与工程学院,西安710049
- 折叠
摘要
关键词
复合材料/热导率/氧化铝/室温硫化硅橡胶/粉体堆积分类
化学化工引用本文复制引用
彭萌萌,宁晓山,陈克新,宋月贤..高填充量下球形粉体填充聚合物的热导率[J].材料工程,2010,(z2):234-237,4.
