重庆科技学院学报：自然科学版2011，Vol.13Issue(6)：130-133,4.
无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究
Size Effect of Solder Joint Interconnection on Lead-free Microelectronic Packaging
摘要
Abstract
In this paper,interfacial reaction and evolution of microstructure,mechanical behaviors and properties of microscale solder joints are reviewed.Research status and development trends of size effects in lead-free microscale solder joints were also stated.关键词
微焊点/界面反应/力学行为/尺寸效应Key words
microscale solder joint/interfacial reaction/mechanical properties/size effect分类
金属材料引用本文复制引用
李望云,尹立孟,位松,许章亮..无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究[J].重庆科技学院学报：自然科学版,2011,13(6):130-133,4.基金项目
重庆科技学院大学生“优秀创新人才培养资助计划”项目 （）
