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电子封装技术专业人才培养体系的构建

胡庆贤 董再胜 王凤江 王俭辛 芦笙

产业与科技论坛Issue(11)：173-174,2.
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产业与科技论坛Issue(11)：173-174,2.

电子封装技术专业人才培养体系的构建

胡庆贤 1董再胜 2王凤江 1王俭辛 1芦笙1

作者信息

  • 1. 江苏科技大学
  • 2. 济南钢铁集团总公司
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摘要

关键词

电子封装/培养体系/课程体系/实践体系

分类

社会科学

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胡庆贤,董再胜,王凤江,王俭辛,芦笙..电子封装技术专业人才培养体系的构建[J].产业与科技论坛,2011,(11):173-174,2.

基金项目

江苏高校优势学科建设工程资助项目,江苏科技大学试点专业调研项目（106042101）研究成果. （）

产业与科技论坛

OACHSSCD

1673-5641

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