低压电器Issue(22)：5-7,15,4.
塑壳断路器的触头超行程公差仿真分析
Simulation Analysis of Contact Over-Travel Tolerance for Moulded Case Circuit Breaker
马丽萍 1王华章 1张金泉 1候东旭2
作者信息
- 1. 江苏大全集团凯帆电器股份有限公司,江苏扬中212211
- 2. 南京航空航天大学,江苏南京210016
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摘要
关键词
塑壳断路器/公差仿真分析软件/触头超行程分类
动力与电气工程引用本文复制引用
马丽萍,王华章,张金泉,候东旭..塑壳断路器的触头超行程公差仿真分析[J].低压电器,2011,(22):5-7,15,4.
