低压电器Issue(7)：5-9,18,6.
塑壳断路器热脱扣特性的仿真与试验分析
Simulation and Experiment Research on Thermal Tripping Capacity of Moulded Case Circuit Breaker
于永站 1谭昌柏 1张金泉 2王华章2
作者信息
- 1. 南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016
- 2. 江苏大全凯帆电器有限公司,江苏镇江212200
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摘要
关键词
塑壳断路器/热脱扣特性/有限元模型/仿真/热双金属片分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
于永站,谭昌柏,张金泉,王华章..塑壳断路器热脱扣特性的仿真与试验分析[J].低压电器,2012,(7):5-9,18,6.
