上海有色金属2012，Vol.33Issue(2)：62-65,4.
Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究
Properties and the Microstructures of Si-Al Alloys for Electronic Packaging
赵为上1
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- 1. 株洲冶炼集团股份有限公司,湖南株洲412004
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摘要
关键词
硅铝合金/电子封装材料/物理性能/显微组织分类
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赵为上..Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究[J].上海有色金属,2012,33(2):62-65,4.
