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微型机与应用
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罗姆全球首次实现SiC—SBD-bSiC—MOSFET的一体化封装
罗姆全球首次实现SiC—SBD-bSiC—MOSFET的一体化封装
微型机与应用
2012，Vol.31
Issue(12)：67-67,1.
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微型机与应用
2012，Vol.31
Issue(12)
：67-67,1.
罗姆全球首次实现SiC—SBD-bSiC—MOSFET的一体化封装
摘要
关键词
MOSFET
/
一体化
/
SiC
/
封装
/
半导体制造商
/
工业设备
/
功率调节器
/
太阳能发电
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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..罗姆全球首次实现SiC—SBD-bSiC—MOSFET的一体化封装[J].微型机与应用,2012,31(12):67-67,1.
微型机与应用
ISSN：
2097-1788
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