|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|机电信息|虚拟装配技术分析和研究

虚拟装配技术分析和研究

薛飞

机电信息Issue(12)：135-136,2.
✕
机电信息Issue(12)：135-136,2.

虚拟装配技术分析和研究

薛飞1

作者信息

  • 1. 日立楼宇设备制造（天津）有限公司,天津301802
  • 折叠

摘要

关键词

虚拟装配/装配建模/装配序列/装配仿真/可装配性评价

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

薛飞..虚拟装配技术分析和研究[J].机电信息,2012,(12):135-136,2.

机电信息

1671-0797

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文