机电工程技术Issue(7)：211-213,3.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2012.07.066
盖板复合模卸料问题的分析与处理
Cover Plate Composite Mold Unloading Problem Analysis and Processing
张玲峻1
作者信息
- 1. 惠州商贸旅游高级职业技术学校,广东惠州 516003
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张玲峻..盖板复合模卸料问题的分析与处理[J].机电工程技术,2012,(7):211-213,3.
