| 注册
首页|期刊导航|机械制造与自动化|内模PID控制在RFID封装设备温控系统中的应用

内模PID控制在RFID封装设备温控系统中的应用

曹劲 秦海辰

机械制造与自动化2012,Vol.41Issue(4):206-208,3.
机械制造与自动化2012,Vol.41Issue(4):206-208,3.

内模PID控制在RFID封装设备温控系统中的应用

Application of IMC PID in Temperature Control System of RFID Packing Equipment

曹劲 1秦海辰2

作者信息

  • 1. 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 湖北武汉430074
  • 2. 华中科技大学控制系 湖北武汉430074
  • 折叠

摘要

Abstract

To solve the problems of multi-channel temperature control, independence of each channel and complexity of the controlling parameter tuned in conductive adhesive hot curing of RFID packing equipment, the article presents advanced control strategy IMC to simplify the system parameters, but not to lower its performance . Simulation and experimental results show that IMC PID in RFID hot curing process can be applied in improving control quality effectively.

关键词

无线射频识别/温控系统/内模控制/PID

Key words

RFID/temperature control system/internal model control/PID

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

曹劲,秦海辰..内模PID控制在RFID封装设备温控系统中的应用[J].机械制造与自动化,2012,41(4):206-208,3.

基金项目

国家科技支撑计划项目(2009BAF10B04) (2009BAF10B04)

机械制造与自动化

OACSTPCD

1671-5276

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文