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浅析高度集成化电子产品中PCB的制造工艺

郭春宇

科技创新与应用Issue(12)：37-37,1.
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科技创新与应用Issue(12)：37-37,1.

浅析高度集成化电子产品中PCB的制造工艺

郭春宇1

作者信息

  • 1. 辽宁诚信建设监理有限责任公司,辽宁沈阳110000
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摘要

关键词

PCB/工艺流程/先进的制造技术/HDI技术

分类

信息技术与安全科学

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郭春宇..浅析高度集成化电子产品中PCB的制造工艺[J].科技创新与应用,2012,(12):37-37,1.

科技创新与应用

2095-2945

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