|国家科技期刊平台

首页|期刊导航|福建电脑|SMT电子产品再留焊温度分布曲线的影响因素及优化措施

SMT电子产品再留焊温度分布曲线的影响因素及优化措施

许海楠高飞毕新熙

福建电脑2012，Vol.28Issue(10)：96-97,2.

✕

福建电脑2012，Vol.28Issue(10)：96-97,2.

SMT电子产品再留焊温度分布曲线的影响因素及优化措施

许海楠 ¹高飞 ¹毕新熙²

作者信息

1. 南阳医学高等专科学校河南南阳473061
2. 河南天冠燃料乙醇有限公司河南南阳473000
折叠

摘要

关键词

再流焊/优化曲线/温度补偿

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

许海楠,高飞,毕新熙..SMT电子产品再留焊温度分布曲线的影响因素及优化措施[J].福建电脑,2012,28(10):96-97,2.

福建电脑

ISSN：1673-2782

访问量0

|

下载量0

段落导航

相关论文

摘要
关键词
分类
引用文本