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硅微电容传声器的防粘连结构

潘昕 汪承灏 徐联 魏建辉

传感技术学报2006，Vol.19Issue(5B)：P.2279-2282,4.
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传感技术学报2006，Vol.19Issue(5B)：P.2279-2282,4.

硅微电容传声器的防粘连结构

潘昕 1汪承灏 1徐联 1魏建辉1

作者信息

  • 1. 中国科学院声学研究所,北京100080
  • 折叠

摘要

关键词

微机电系统/硅微电容传声器/防粘连/微突出

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

潘昕,汪承灏,徐联,魏建辉..硅微电容传声器的防粘连结构[J].传感技术学报,2006,19(5B):P.2279-2282,4.

基金项目

国家自然科学基金SOC重大科研计划重点基金项目资助(90207003) （90207003）

传感技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-1699

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