| 注册
首页|期刊导航|实验科学与技术|PCB工艺中金相分析磨抛液的研究

PCB工艺中金相分析磨抛液的研究

周峰 王守绪 何为 唐耀 陈苑明

实验科学与技术2012,Vol.10Issue(6):18-20,3.
实验科学与技术2012,Vol.10Issue(6):18-20,3.

PCB工艺中金相分析磨抛液的研究

Study on the Detection of Metallographic Sections in the Process of PCB

周峰 1王守绪 1何为 1唐耀 1陈苑明1

作者信息

  • 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都610054
  • 折叠

摘要

Abstract

Emery is mostly used as the main component in slurry of the detection of metallographic sections polishing in currently process of PCB. In this study, we use alumina powder as the main polishing component to reduce costs. We deal alumina powder with ball-milling for 12 hours. Then the slurry is made up of 3 % of alumina powder, 0. 1% of activated carbon powder, 0. 5 % of gallic acid and about 96% of ethanol. It can meet the requirements of stability and polishing with decreasing cost.

关键词

PCB工艺/金相切片/抛光液/氧化铝

Key words

process of PCB/metallographic sections/slurry/alumina

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周峰,王守绪,何为,唐耀,陈苑明..PCB工艺中金相分析磨抛液的研究[J].实验科学与技术,2012,10(6):18-20,3.

基金项目

广东省产学研合作项目资助(2011A090200017). ()

实验科学与技术

1672-4550

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文