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包装学报
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LED有机硅封装材料的研究进展
LED有机硅封装材料的研究进展
高健
廖进彬
蔡淑容
包装学报
2013，Vol.5
Issue(2)：10-14,5.
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包装学报
2013，Vol.5
Issue(2)
：10-14,5.
DOI:10.3969/j.issn.1674-7100.2013.02.003
LED有机硅封装材料的研究进展
Research Progress on Silicone Encapsulation Materials for LED
高健
1
廖进彬
1
蔡淑容
1
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摘要
关键词
LED
/
封装材料
/
环氧树脂
/
有机硅
分类
化学化工
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高健,廖进彬,蔡淑容..LED有机硅封装材料的研究进展[J].包装学报,2013,5(2):10-14,5.
包装学报
ISSN：
1674-7100
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