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应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底

纪建明 何秀霞 段潜 王振新

分析化学2013,Vol.41Issue(5):698-703,6.
分析化学2013,Vol.41Issue(5):698-703,6.DOI:10.3724/SP.J.1096.2013.20532

应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底

Preparation of Porous Silicon Substrate for Protein Microarray Fabrication by Double-Cell Electrochemical Etching Method

纪建明 1何秀霞 2段潜 3王振新2

作者信息

  • 1. 长春理工大学化学与环境工程学院,长春130022
  • 2. 中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室,长春130022
  • 3. 长春理工大学生命科学技术学院,长春130022
  • 折叠

摘要

关键词

双槽电化学腐蚀法/多孔硅基底/蛋白质芯片/抗体检测

引用本文复制引用

纪建明,何秀霞,段潜,王振新..应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底[J].分析化学,2013,41(5):698-703,6.

基金项目

本文系国家自然科学基金(No.21075118)和吉林省科技发展计划(No.20100701)资助 (No.21075118)

分析化学

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

0253-3820

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